SIM 表面測繪儀

型號 : Enli-SIM

超高解析、高品質、高速影像

Enli Tech SIM表面測繪儀運用結構式照明顯微技術,突破一般傳統光學繞射限制 (Diffraction Limit),水平軸的解析度達165 nm,垂直軸的解析度達352 nm,大幅提升2倍的解析能力;同時,Enli Tech SIM運用獨家技術,去除非焦平面的背景光訊號干擾,可提供研究者輕鬆擷取三維超高解析的樣品影像資訊,讓光學顯微鏡觀察範圍推向奈米等級,開啟超高解析影像新視野!

表面測繪儀_工業應用_軟體型號 規格
iSIM-Topo a. 反射樣品表面形貌影像擷取
b. 樣品表面形貌測繪與三維影像顯示
Stack Model 三維表面影像層疊演算法

表面測繪儀_生醫應用_軟體型號 規格
iSIM-Bio Topo a. 細胞表面形貌影像擷取
b. 細胞膜形貌測繪 與 三維影像顯示
Slice Model 演算法

超解析結構光源 規格
Optical Transmission 360 nm to 800 nm
Light Source 425 nm to 650 nm
Peaks: 450/25 nm, 550/40 nm, 630/20 nm
Extinction ratio > 1500:1
Maximum Frame Rate @ 8bit 120 FPS (frame/sec)
Minimum exposure time @ 8bit 8.3 ms
Input trigger / Output trigger TTL, BNC connector
Output trigger delay User Programmable (ms)

突破光學繞射限制,超越2倍以上超高解析力

Enli Tech SIM表面測繪儀建構於結構式照明顯微術(Structured Illumination Microscopy)技術原理,運用結構式圖樣照明清楚照射在樣品焦平面上,伴隨遠離樣品焦平面時,圖樣的結構會快速模糊之光學特性,搭配光焱科技開發的特殊結構式照明圖樣,並將擷取的影像資訊,透過獨家影像運算處理技術,讓樣品原本遺失的影像細節還原,進而獲得高於原光學系統二倍以上的超解析能力的影像資訊。


超高速影像擷取速度:5張/秒

Enli Tech SIM 表面測繪儀擁有超高速擷取性能,影像幀率為5張/秒,每0.2秒即可完成一張超高解析樣品三維表面影像的擷取與記錄,有效大幅降低樣品三維表面測繪所需的成本時間。


超高解析三維成像技術

Enli Tech SIM表面測繪儀,提供超高解析、立即性,以及3D視覺化的樣品表面形貌。可搭配系統整合,支援以下影像顯示方式:

● 互動式三維視角顯示

● 線頗曲線數據分析

● 三維動態視角影片輸出


Topography

Line Profile and Automatic Statistical Analysis

3D Display

太陽能電池表面形貌

顯微鏡升級,客製化SIM系統整合,提供全方位解決方案

全面依據客戶專業領域、成本考量,提供專業評估與建議,為客戶量身設計工業/生醫應用表面測繪儀,提供以下解決方案:

● Enli Tech SIM全套設備方案」提供整套的超高解析顯微鏡設備方案,給需要完整測樣設備的客戶,提供高解析樣品表面測繪量測解決方案。

● 「三維表面測繪光源模組整合方案」我們擁有強大的系統整合能力,讓想要升級現有顯微鏡系統的客戶,能在低成本負擔下提升顯微鏡的三維量測性能。


光焱科技突破光學極限,為了克服並解決產業界及研究學者對於量測三維微結構的需求,開發出三維超解析影像演算技術,整合超解析結構光源時空調控之特性,以及高速奈米移控同步系統,打造可應用於工程工業及生醫生技領域的全方位Enli Tech SIM超高解析顯微鏡

超高解析顯微鏡內建不同的三維超解析影像演算技術,依據生物與非生物樣品表面不同的光學特性進行三維影像的運算與重建,可應用的領域如下:


工程工業領域:半導體/材料製程/生物醫材應用

● C晶片內微機電製程的三維結構(半導體)

● 鈣鈦礦鍍膜三維結構(材料製程)

● LED發光晶片電極三維結構(材料製程)

● 太陽能電池電極三維結構(材料製程)

● 生物微流道晶片三維結構(生物醫材)

- Dynamic 3D Display


Morphology of solar cell

IC Silicon Chip Structure 3D Display

Coming soon!
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